Nous appliquons les dernières techniques de fabrication avancées combinées aux principes Lean Production, Six Sigma via le système de fabrication intelligent (IMS) pour mettre vos produits sur le marché, meilleurs, plus rapides et à un coût raisonnable. Reconnus pour leur excellence opérationnelle et leur qualité pour les marchés hautement réglementés, nous vous aidons à réaliser votre vision - une solution unique.
Nous fournissons à nos clients des solutions de fabrication complètes, prenons en charge chaque étape du processus de fabrication, de l’assemblage de cartes de circuits imprimés (PCBA: SMT / SMD, DIP / PTH / Thru-hole, programmation, AOI / SPI / ICT / X-ray / ATE / FCT testing, vernis de protection, brûlure / vieillissement ect.) à Box Build ou assemblage final. Y compris la participation précoce des fournisseurs, la conception du produit, le prototype rapide, la construction pilote, la pré-production, la production de masse, le service après-vente.
Capacités:
A) COMPOSANTS SMT : 0201 ET SUPÉRIEUR
B) Pas IC: Minimum 0.2MM
C) Taille du PCB: 50 * 30MM-400 * 315MM
d) BGA/QFN : Disponible
E) CAPACITÉ SMT : 3,0 millions de points par jour
F) CAPACITÉ DE TREMPAGE : 0,30 million de points par jour
