Nous appliquons les dernières techniques de fabrication avancées combinées à la production Lean, aux principes Six Sigma via le système de fabrication intelligent (IMS) pour commercialiser vos produits—mieux, plus rapidement et à un coût raisonnable. Reconnus pour l'excellence opérationnelle et la qualité sur des marchés hautement réglementés, nous vous aidons à réaliser votre vision—solution clé en main.
Nous fournissons à nos clients des solutions de fabrication complètes, en prenant en charge chaque étape du processus de fabrication, de l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCBA : SMT/SMD, DIP/PTH/traversant, programmation, tests AOI/SPI/ICT/rayons X/ATE/FCT, revêtement conforme, vieillissement/burn-in, etc.) à l'assemblage final ou en boîtier. Cela comprend l'implication précoce des fournisseurs, la conception de produits, les prototypes à délai rapide, les pré-séries, la pré-production, la production en série et le service après-vente.
Capacités :
A) Composants CMS : 0201 et plus
B) Pas des CI : Minimum 0,2 mm
C) Taille du PCB : 50*30 mm - 400*315 mm
D) BGA/QFN : Disponible
E) Capacité CMS : 3,0 millions de points par jour
F) Capacité DIP : 0,30 million de points par jour
