Si la carte électronique souhaite réaliser la fonction, il est impossible de terminer la carte imprimée nue seule. La carte nue doit être montée, branchée et soudée. Ce processus étape par étape s’appelle le PCBA.
En termes de technologie, le procédé PCBA peut être grossièrement divisé en quatre liens principaux, à savoir : le traitement SMT patch → le traitement DIP plug-in → le test PCBA → l’assemblage du produit fini.
Quatre liens majeurs de la technologie de traitement du PCBA
1. Liaison de traitement des patchs SMT
Le lien de traitement des patchs SMT correspond généralement à l’achat des composants selon la liste de configuration BOM fournie par le client, et confirme le plan PMC de la production. Après la fin du travail préparatoire, la programmation SMT est lancée, le pochoir laser est réalisé selon le procédé SMT, et l’impression à la pâte soudée est effectuée.
Grâce à la machine de placement SMT, les composants sont montés sur la carte électronique et, si nécessaire, une inspection optique automatique AOI en ligne est effectuée. Après test, réglez une courbe de température parfaite pour permettre à la carte de circuit de passer par la soudure à reflow.
Après l’inspection IPQC nécessaire, le procédé de branchement DIP peut être utilisé pour faire passer le matériau branché à travers la carte électronique, puis passer par soudure à vague pour soudur. Ensuite, il y a le processus nécessaire après la chaudière.
Après l’achèvement des procédures ci-dessus, une inspection QA complète est requise pour garantir que la qualité du produit est respectée.
2. Liaison de traitement par plug-in DIP
Le procédé de traitement DIP à branchement est → : soudure à ondes branchées→pieds de découpe → post-soudage→inspection de la qualité des planches → lavage
Troisièmement, test PCBA
Le test PCBA est le lien de contrôle qualité le plus critique dans l’ensemble du processus de traitement PCBA. Les normes de test PCBA doivent être strictement respectées. Le test PCBA comprend également 5 formes principales : test TIC, test FCT, test du vieillissement, test de fatigue, test dans un environnement difficile.
Quatrièmement, assemblage du produit fini
La carte PCBA avec le test OK est assemblée pour la coque, puis testée, et enfin elle peut être expédiée.
La production de PCBA se fait un lien après l’autre. Tout problème dans n’importe quel lien aura un impact très important sur la qualité globale, et un contrôle strict de chaque processus est nécessaire.
Ce qui précède concerne les quatre principaux liens de la production du procédé PCBA. Chaque maillon majeur est aidée par d’innombrables petits liens. Chaque petit lien comportera une ou plusieurs procédures de test pour garantir la qualité du produit et éviter la sortie de produits non qualifiés.
