Si la carte de circuit imprimé veut réaliser le fonctionnement de la fonction, il est impossible de terminer la carte PCB nue seule. La carte nue doit être montée, enfichable et soudée. Ce processus étape par étape est appelé PCBA.
En termes de technologie, le processus PCBA peut être grossièrement divisé en quatre liens principaux, à savoir: le traitement des patchs SMT → le traitement du plug-in DIP → les tests PCBA → l’assemblage du produit fini.
Quatre maillons majeurs de la technologie de traitement PCBA
1. Lien de traitement des patchs SMT
Le lien de traitement des correctifs SMT correspond généralement à l’achat de composants selon la liste de configuration de nomenclature fournie par le client et confirme le plan PMC de la production. Une fois les travaux préparatoires terminés, la programmation SMT est lancée, le pochoir laser est fabriqué selon le processus SMT et l’impression de pâte à souder est effectuée.
Grâce à la machine de placement SMT, les composants sont montés sur la carte de circuit imprimé et, si nécessaire, une inspection optique automatique AOI en ligne est effectuée. Après le test, réglez une courbe de température parfaite pour laisser la carte de circuit imprimé s’écouler à travers la soudure par refusion.
Après l’inspection IPQC nécessaire, le processus de plug-in DIP peut être utilisé pour faire passer le matériau du plug-in à travers la carte de circuit imprimé, puis passer à travers le soudage à la vague pour la soudure. Vient ensuite le processus post-four nécessaire.
Une fois les procédures ci-dessus terminées, une inspection complète de l’assurance qualité est requise pour s’assurer que la qualité du produit est réussie.
2. Lien de traitement du plug-in DIP
Le processus de traitement enfichable DIP est le suivant : soudure à →ondes enfichables→coupe des pieds→traitement post-soudage→→inspection de la qualité de la planche à laver
Trois, test PCBA
Les tests PCBA sont le maillon de contrôle de la qualité le plus critique dans l’ensemble du processus de traitement des PCBA. Les normes de test PCBA doivent être strictement suivies. Les tests PCBA comprennent également 5 formes principales: tests TIC, tests FCT, test de vieillissement, test de fatigue, test dans un environnement difficile.
Quatrièmement, l’assemblage du produit fini
La carte PCBA avec le test OK est assemblée pour le shell, puis testée, et enfin elle peut être expédiée.
La production de PCBA est un maillon après l’autre. Tout problème dans n’importe quel lien aura un impact très important sur la qualité globale, et un contrôle strict de chaque processus est requis.
Ce qui précède concerne les quatre principaux liens de la production de procédés PCBA. Chaque lien majeur est assisté par d’innombrables petits liens. Chaque petit maillon aura une ou plusieurs procédures de test pour assurer la qualité du produit et éviter la sortie de produits non qualifiés.
