Si la carte de circuit imprimé veut réaliser le fonctionnement de la fonction, il est impossible de terminer la carte PCB nue seule. La carte nue doit être montée, enfichable et soudée. Ce processus étape par étape s’appelle PCBA.
En termes de technologie, le processus PCBA peut être grossièrement divisé en quatre liens principaux, à savoir : le traitement des patchs SMT → le traitement des plug-ins DIP → les tests PCBA → l’assemblage du produit fini.
Quatre maillons majeurs de la technologie de traitement des PCBA
1. Lien de traitement des correctifs SMT
Le lien de traitement des correctifs SMT correspond généralement à l’achat des composants selon la liste de configuration de la nomenclature fournie par le client, et confirme le plan PMC de la production. Une fois le travail préparatoire terminé, la programmation SMT est lancée, le pochoir laser est fabriqué selon le processus SMT et l’impression de pâte à souder est effectuée.
Grâce à la machine de placement SMT, les composants sont montés sur le circuit imprimé et, si nécessaire, une inspection optique automatique AOI en ligne est effectuée. Après les tests, réglez une courbe de température de four de refusion parfaite pour permettre à la carte de circuit imprimé de circuler à travers la soudure par refusion.
Après l’inspection IPQC nécessaire, le processus d’enfichage DIP peut être utilisé pour faire passer le matériau enfichable à travers la carte de circuit imprimé, puis passer à travers une soudure à la vague pour le soudage. Vient ensuite le processus post-four nécessaire.
Une fois les procédures ci-dessus terminées, une inspection d’assurance qualité complète est nécessaire pour s’assurer que la qualité du produit est réussie.
2. Lien de traitement du plug-in DIP
Le processus de traitement enfichable DIP est : soudure enfichable→ vagues→pieds de coupe→traitement post-soudage→planche à laver→inspection de la qualité
Trois, test PCBA
Les tests PCBA sont le lien de contrôle qualité le plus critique dans l’ensemble du processus de traitement des PCBA. Les normes de test PCBA doivent être strictement suivies. Les tests PCBA comprennent également 5 formes principales : les tests ICT, les tests FCT, les tests de vieillissement, les tests de fatigue, les tests dans un environnement difficile.
Quatrièmement, l’assemblage du produit fini
La carte PCBA avec le test OK est assemblée pour la coque, puis testée, et enfin elle peut être expédiée.
La production de PCBA est un maillon après l’autre. Tout problème dans n’importe quel lien aura un impact très important sur la qualité globale, et un contrôle strict de chaque processus est nécessaire.
Ce qui précède concerne les quatre principaux maillons de la production de processus PCBA. Chaque maillon majeur est assisté par d’innombrables petits liens. Chaque petit maillon aura une ou plusieurs procédures de test pour garantir la qualité du produit et éviter l’écoulement de produits non qualifiés.
