Pcb Prototype Service
Plateau simple face
Avec une carte plastique monobloc comme plaque inférieure, le circuit intégré (CI) et les autres composants électroniques sont concentrés d’un côté, et les fils de cuivre de l’autre. Le nombre de fils de cuivre pouvant être fabriqués sur un seul panneau est faible, et seules les premières cartes imprimées seront utilisées.Plateau double face
Prenez une seule plaque en plastique comme plaque inférieure, fabriquez des fils de cuivre à l’avant et à l’arrière de la plaque inférieure, et percez des trous (Via) pour permettre aux fils de cuivre de passer à travers la plaque plastique de l’avant vers l’arrière, afin que les fils de cuivre à l’avant et à l’arrière soient reliés mutuellement. Connexion, utilisée dans des circuits plus complexes.Carte multi-couches
Fabriquez les circuits nécessaires sur les surfaces avant et arrière de plusieurs cartes double face, puis placez une couche isolante (matériau plastique) entre les deux cartes double face, respectivement, et collez-les pour former une structure composée de plusieurs couches de fils de cuivre. Les cartes multicouches peuvent produire le plus grand nombre de fils de cuivre, et elles sont utilisées dans des circuits plus complexes. Actuellement, les cartes mères utilisées dans les ordinateurs sont principalement des cartes à huit couches en raison d’un excès de composants. En général, les petits produits électroniques, tels que les téléphones portables, les tablettes. En raison de la petite taille requise, au moins huit couches de cartes ou plus sont nécessaires. Plus il y a de composants électroniques et plus la taille du produit est petite, plus il faut généralement de couches de circuits imprimés.
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