Le processus d’assemblage de PCB
L’assemblage PCB fait référence au processus de soudure et d’assemblage de composants électroniques sur un tapis de préformes et à la fabrication d’une carte de circuit imprimé (PCB). Utilisant généralement des machines de production spécialisées, la production de masse, le processus d’assemblage de carte de circuit imprimé est souvent appelé PCBA.
Alors, comment le PCB est-il assemblé? Jetons un coup d’œil au processus d’assemblage du PCB:
1. Application de pâte à souder : Tout d’abord, appliquez de la pâte à souder (une petite particule de pâte à souder mélangée à du flux) sur la carte. Pour cette application, la plupart des fabricants de PCB utilisent des pochoirs (plusieurs tailles, formes et spécifications) qui ne peuvent appliquer correctement que la quantité correcte de pâte à souder sur certaines parties de la carte.
2. Placement des composants: Contrairement au passé, le processus d’assemblage des circuits imprimés à ce stade est maintenant entièrement automatisé. Le prélèvement et la mise en place des pièces, telles que les composants de montage en surface, une fois effectués manuellement, sont maintenant effectués par des machines robotisées de prélèvement et de placement. Ces machines placent avec précision les composants dans les zones pré-planifiées de la carte.
3. Refusion: Avec la pâte à souder et tous les composants de montage en surface en place, le durcissement de la pâte à souder selon les spécifications correctes est essentiel pour y adhérer correctement les composants du PCB. C’est cette partie pertinente du processus d’assemblage de PCB - la soudure par refusion. Pour ce faire, les composants contenant la pâte à souder et les composants qui s’y trouvent sont passés à travers une bande transporteuse qui passe par un four à refusion de qualité industrielle. Un appareil de chauffage dans le four fait fondre la soudure dans la pâte à souder. Une fois la fusion terminée, les composants sont à nouveau déplacés à travers une bande transporteuse et exposés à une série de réchauffeurs plus froids. Le but de ces refroidisseurs est de refroidir la soudure fondue et de lui permettre de se solidifier.
4. Inspection: Après le processus de refusion, le PCB doit être inspecté pour vérifier sa fonctionnalité. Cette étape permet d’identifier les connexions de mauvaise qualité, les composants mal placés et les courts-circuits dus au mouvement continu de la carte lors de la refusion. Les fabricants de circuits imprimés utilisent plusieurs étapes d’inspection, telles que l’inspection manuelle, l’inspection optique automatisée et l’inspection par rayons X, pour vérifier la fonctionnalité de la carte, identifier les soudures de qualité inférieure et identifier les pièges potentiels. Une fois l’inspection terminée, l’équipe d’assemblage prendra une décision cruciale. Les planches avec plusieurs erreurs fonctionnelles sont généralement mises au rebut, d’autre part, s’il y a des erreurs mineures, la carte est renvoyée pour retouche.
5. Insertion de composants traversants: Certains types de BPC nécessitent l’insertion de composants à trou traversant avec des composants CMS réguliers. Cette étape est dédiée à l’insertion de tels composants. Pour ce faire, des trous plaqués sont créés par lesquels les composants du circuit imprimé transmettent des signaux d’un côté à l’autre de la carte. L’insertion de trous traversants de PCB est généralement réalisée à l’aide de soudure manuelle ou à la vague.
6. Inspection finale : Le moment est venu de procéder à l’inspection de deuxième niveau. Ici, une carte assemblée est testée fonctionnellement ou un circuit imprimé est minutieusement inspecté pour surveiller ses caractéristiques électriques, y compris la tension, le courant ou la sortie du signal. Les fabricants d’aujourd’hui utilisent une variété d’équipements de test avancés pour aider à déterminer le succès ou l’échec des cartes finies.
7. Nettoyage: Étant donné que le processus de brasage laisse une grande quantité de résidus de flux dans le PCB, il est essentiel de nettoyer soigneusement les composants avant de livrer la carte finale au client. Pour ce faire, lavez les PCB dans de l’eau désionisée. Après le processus de nettoyage, utilisez de l’air comprimé pour sécher soigneusement la carte. L’assemblage de circuits imprimés est maintenant prêt pour l’inspection du client.