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La recherche sur la technologie BGA (Ball Grid Array Package) a commencé dans les années 1960 et a été adoptée pour la première fois par IBM aux États-Unis. C’est une toute nouvelle méthode de design thinking. Il utilise une structure qui cache des points ronds ou en colonnes sous le boîtier. L’espacement des plombs est important. La courte longueur élimine les problèmes de coplanarité et de déformation causés par les problèmes de plomb dans les dispositifs à pas fin. L’uniformité du niveau de la broche est plus facile à assurer que la QFP, car la boule de soudure peut automatiquement compenser l’erreur de plan entre la puce et le circuit imprimé après fusion
