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La recherche de la technologie BGA (Ball Grid Array Package) a commencé dans les années 1960 et a été adoptée pour la première fois par IBM aux États-Unis. C’est une toute nouvelle méthode de design thinking. Il utilise une structure qui cache des points ronds ou en colonnes sous le package. L’espacement des fils est grand, La courte longueur élimine les problèmes de coplanarité et de gauchissement causés par les problèmes de plomb dans les dispositifs à pas fin. L’uniformité du niveau de la broche est plus facile à assurer que QFP, car la bille de soudure peut automatiquement compenser l’erreur plane entre la puce et le PCB après la fusion
