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La recherche sur la technologie BGA (Ball Grid Array Package) a commencé dans les années 1960 et a été adoptée pour la première fois par IBM aux États-Unis. Il s’agit d’une toute nouvelle méthode de design thinking. Il utilise une structure qui masque les points ronds ou colonnaires sous l’emballage. L’espacement des fils est grand, la courte longueur élimine les problèmes de coplanarité et de déformation causés par les problèmes de plomb dans les appareils à pas fin. L’uniformité du niveau de la broche est plus facile à assurer que le QFP, car la bille de soudure peut compenser automatiquement l’erreur plane entre la puce et le PCB après la fusion
