1.Absence de contrôle de fabricabilité
L’erreur la plus courante est de ne pas vérifier tôt la fabricabilité. Lors de l’exécution de ces contrôles pendant la phase de conception elle-même, vous pouvez vous assurer que toutes les corrections nécessaires sont apportées pour éviter des erreurs coûteuses pendant la phase de fabricabilité.
DFM permet aux fabricants d’étudier la conception des produits en termes de taille, de matériaux, de fonctions, etc., et peuvent également trouver d’autres meilleures méthodes de fabrication. En conséquence, les défauts de conception sont découverts avant le début de la production, ce qui permet d’économiser du temps et de l’argent. D’autre part, l’absence de ces contrôles peut entraîner des interruptions de production coûteuses et des opérations inutiles.
2. Pont de soudage
C’est l’un des défauts les plus courants dans l’assemblage de PCB, et se produit généralement lorsque deux ou plusieurs pads sont connectés pour former un pont. Le principal problème avec les ponts de soudage est qu’ils sont difficiles à détecter en raison de leur taille. On sait que les ponts de soudage se produisent principalement pour les raisons suivantes:
● Couche de soudure insuffisante entre les tampons
● L’écart entre les cales est trop petit
● Les composants ne sont pas placés correctement
● Étanchéité incorrecte entre le pochoir et le carton nu lors de l’impression
En raison de la combustion des composants, des ponts de soudure non détectés peuvent causerPcbendommager. Par conséquent, faites attention aux facteurs ci-dessus pour éviter le pontage de soudure.
3.Trous de placage
Le revêtement de cuivre inégal sur la paroi interne du trou sur le PCB peut affecter le courant circulant dans la connexion. Cela peut être causé par un certain nombre de facteurs, tels que:
● Contamination matérielle
● Trou contaminé
● Bulles d’air dans le matériau
Pour s’assurer qu’il n’y a pas de vides de placage, les instructions du fabricant doivent être entièrement suivies pendant l’utilisation.
4.Sec / non humide
La soudure mouillante est l’application de soudure fondue sur une surface, laissant un tas de soudure de forme irrégulière lorsqu’il est retiré. La soudure non mouillante fait référence à un état où la soudure fondue est partiellement collée à la surface et le métal est encore partiellement exposé. Pour éviter ces situations, il est important de s’assurer que les composants ne sont pas expirés et que le flux magnétique n’est pas surutilisé.
5.Problèmes électromagnétiques
Les défauts de conception causent souventPcbdommages dus aux effets néfastes des interférences électromagnétiques. Par conséquent, il est très important de garder cela à l’esprit et de travailler sur des domaines tels que l’augmentation de la surface de masse du PCB afin que vous puissiez réduire les interférences électromagnétiques et travailler efficacement votre PCB.
6.Dommages physiques
Habituellement, les dommages physiques causés par la pression environnementale pendant le processus de fabrication provoquent également une défaillance des PCB. Par exemple, le PCB est tombé pendant le prototypage. Cela peut endommager les composants. Un facteur qui ajoute de la complexité est que, parfois, les dommages peuvent ne pas être physiquement visibles. Dans ce cas, la seule option est de remplacer le PCB.
Bien que la liste ci-dessus ne soit pas exhaustive et que de nombreux facteurs puissent causer des problèmes de PCB, il est prévu d’éviter facilement ces problèmes les plus courants. En fait, à mesure que la taille des BPC devient plus petite et plus complexe, de nombreux aspects nécessitent une attention particulière pour assurer le succès.