1. Défaut de contrôle de la fabricabilité
L’erreur la plus courante est de ne pas vérifier à temps la fabricabilité. Lorsque vous effectuez ces contrôles pendant la phase de conception elle-même, vous pouvez vous assurer que toutes les corrections nécessaires sont apportées pour éviter des erreurs coûteuses pendant la phase de fabricabilité.
DFM permet aux fabricants d’étudier la conception des produits en termes de taille, de matériaux, de fonctions, etc., et peut également trouver les meilleures méthodes de fabrication alternatives. Par conséquent, les défauts de conception sont découverts avant le début de la production, ce qui permet d’économiser du temps et de l’argent. D’autre part, l’absence de ces contrôles peut entraîner des interruptions de production coûteuses et des opérations inutiles.
2. Pont de soudure
Il s’agit de l’un des défauts les plus courants dans l’assemblage de circuits imprimés, et se produit généralement lorsque deux pastilles ou plus sont connectées pour former un pont. Le principal problème des ponts de soudage est qu’ils sont difficiles à détecter en raison de leur taille. Les ponts de soudure sont connus pour se produire principalement pour les raisons suivantes :
● Couche de soudure insuffisante entre les pastilles
● L’espace entre les cales est trop petit
● Les composants sont mal placés
● Mauvaise étanchéité entre le pochoir et le carton nu lors de l’impression
En raison de la combustion des composants, des ponts de soudure non détectés peuvent provoquerPCBendommager. Par conséquent, faites attention aux facteurs ci-dessus pour éviter le pontage de soudure.
3. Trous de placage
Le revêtement de cuivre inégal sur la paroi intérieure du trou sur le PCB peut affecter le courant circulant dans le via. Cela peut être causé par un certain nombre de facteurs, tels que :
● Contamination des matériaux
● Trou contaminé
● Bulles d’air dans le matériau
Pour éviter les vides de placage, les instructions du fabricant doivent être entièrement suivies pendant l’utilisation.
4. Sec / non humide
La soudure mouillante est l’application de soudure fondue sur une surface, laissant une pile de soudure de forme irrégulière lorsqu’elle est retirée. La soudure non mouillante fait référence à un état dans lequel la soudure fondue adhère partiellement à la surface et le métal est encore partiellement exposé. Pour éviter ces situations, il est important de s’assurer que les composants ne sont pas périmés et que le flux magnétique n’est pas surutilisé.
5. Problèmes électromagnétiques
Les défauts de conception sont souvent à l’origine dePCBdommages dus aux effets néfastes des interférences électromagnétiques. Par conséquent, il est très important de garder cela à l’esprit et de travailler sur des domaines tels que l’augmentation de la surface au sol du PCB afin de réduire les interférences électromagnétiques et de travailler efficacement votre PCB.
6. Dommages physiques
Habituellement, les dommages physiques causés par la pression environnementale pendant le processus de fabrication provoquent également une défaillance du PCB. Par exemple, le PCB est tombé lors du prototypage. Cela pourrait endommager les composants. Un facteur qui ajoute à la complexité est que parfois les dommages peuvent ne pas être physiquement visibles. Dans ce cas, la seule option est de remplacer le PCB.
Bien que la liste ci-dessus ne soit pas exhaustive et qu’il existe de nombreux facteurs pouvant causer des problèmes de PCB, il existe des plans pour éviter facilement ces problèmes les plus courants. En fait, à mesure que la taille des PCB devient plus petite et plus complexe, de nombreux aspects nécessitent une attention particulière pour garantir le succès.