1. Contrôle de l’absence de fabricabilité
L’erreur la plus courante est de ne pas vérifier tôt la fabricabilité. Lors de ces vérifications durant la phase de conception elle-même, vous pouvez vous assurer que les corrections nécessaires sont effectuées pour éviter des erreurs coûteuses durant la phase de fabrication.
Le DFM permet aux fabricants d’étudier la conception des produits en termes de taille, de matériaux, de fonctions, etc., et peuvent également trouver des méthodes de fabrication alternatives idéales. En conséquence, les défauts de conception sont découverts avant le début de la production, ce qui permet d’économiser du temps et de l’argent. En revanche, l’absence de ces contrôles peut entraîner des interruptions coûteuses de la production et des opérations inutiles.
2. Pont de soudure
C’est l’un des défauts les plus courants dans l’assemblage des circuits imprimés, et cela se produit généralement lorsque deux plaques ou plus sont connectées pour former un pont. Le principal problème avec les ponts soudés est qu’ils sont difficiles à détecter en raison de leur taille. Les ponts soudés sont connus pour se produire principalement pour les raisons suivantes :
— Couche de soudure insuffisante entre les tampons
— L’espace entre les cales est trop petit
 Les composants sont mal placés
Mauvais sceau entre pochoir et tableau nu lors de l’impression
En raison de la combustion des composants, des ponts de soudure non détectés peuvent provoquerPCBdégâts. Par conséquent, faites attention aux facteurs ci-dessus pour éviter le pontage de soudure.
3. Trous de placage
Le revêtement de cuivre inégal sur la paroi interne du trou du PCB peut affecter le courant circulant dans le passage. Cela peut être causé par plusieurs facteurs, tels que :
Contamination des matériaux
â Trou contaminé
— Bulles d’air dans le matériau
Pour éviter que des vides de placage ne surviennent, les instructions du fabricant doivent être suivies à la lettre lors de l’utilisation.
4. Sec / non humide
La soudure humidificatrice consiste à appliquer une soudure en fusion sur une surface, laissant un tas de soudure de forme irrégulière lorsqu’elle est retirée. La soudure non humidificante désigne un état où la soudure en fusion est partiellement collée à la surface et le métal reste partiellement exposé. Pour éviter ces situations, il est important de s’assurer que les composants ne sont pas périmés et que le flux magnétique n’est pas surutilisé.
5. Problèmes électromagnétiques
Les défauts de conception causent souventPCBdommages dus aux effets dommageables des interférences électromagnétiques. Il est donc très important de garder cela à l’esprit et de travailler sur des domaines comme l’augmentation de la surface de masse du PCB afin de réduire les interférences électromagnétiques et de travailler efficacement votre PCB.
6. Dommages physiques
Habituellement, les dommages physiques causés par la pression environnementale lors du processus de fabrication provoquent également la défaillance du PCB. Par exemple, le PCB a perdu lors du prototypage. Cela peut endommager les composants. Un facteur qui ajoute de la complexité est que parfois les dégâts peuvent ne pas être physiquement visibles. Dans ce cas, la seule option est de remplacer le PCB.
Bien que la liste ci-dessus ne soit pas exhaustive et que de nombreux facteurs puissent causer des problèmes de PCB, il existe des plans pour éviter facilement ces problèmes les plus courants. En fait, à mesure que la taille des PCB devient plus petite et plus complexe, de nombreux aspects nécessitent une attention particulière pour assurer le succès.