En tant que plateforme pour la transmission de nombreux composants et signaux de circuit, la carte de circuit imprimé (PCB) a toujours été considérée comme une composante clé des produits d’information électronique, et sa qualité détermine la qualité et la fiabilité du produit final. En raison de la tendance au développement des exigences environnementales à haute densité, sans plomb et sans halogènes, si des inspections professionnelles et en temps voulu ne sont pas réalisées, divers problèmes de défaillance peuvent survenir, tels qu’une mauvaise mouillabilité, fissures, délamination, etc.
Technologie de détection
En général,PCBALa technologie d’inspection d’assemblage se divise en deux types : l’inspection visuelle et l’inspection automatique des procédés.
R. Inspection visuelle
Après un grand nombre d’étapes dans le processus d’assemblage du PCB, l’inspection visuelle peut être utilisée, et l’équipement d’inspection visuelle est sélectionné en fonction de la position de la cible d’inspection. L’efficacité de l’inspection visuelle dépend de la compétence des inspecteurs, de la cohérence et de l’applicabilité des normes d’inspection.
Les inspecteurs doivent être pleinement conscients des exigences techniques pour chaque type de soudure, car chaque type peut contenir jusqu’à 8 critères de défaut, et il peut y avoir plus de 6 soudures sur différents équipements d’assemblage. Par conséquent, l’inspection visuelle n’est pas adaptée à la mesure quantitative du contrôle efficace des procédés structurels.
B. Système d’essai de procédé structurel (SPTS)
Les systèmes de numérisation et d’analyse pour la capture vidéo en temps réel et automatique peuvent considérablement améliorer la tolérance et la répétabilité de l’inspection visuelle. Ainsi, les systèmes d’essais structurels des procédés reposent sur certaines formes de lumière émise, telles que la lumière visible, les faisceaux laser et les rayons X. Tous ces systèmes traitent les images pour obtenir des informations permettant d’identifier et de mesurer les défauts liés à la qualité des joints de soudure.
C. Inspection optique automatique / automatique (AOI)
Le système AOI repose sur plusieurs sources lumineuses, une bibliothèque de LED programmable et quelques caméras pour éclairer les soudures et photographier. Sous la lumière réfléchie, les câbles et les soudures réfléchissent, réfléchissant la majeure partie de la lumière, tandis que le PCB et le SMD réfléchissent très peu de lumière. La lumière réfléchie par le joint de soudure ne fournit pas de données de hauteur réelles, tandis que le motif et l’intensité de la lumière réfléchie fournissent des informations sur la courbure du joint de soudure. Une analyse professionnelle est ensuite réalisée pour déterminer si les soudures sont complètes, si la soudure est suffisante, et si l’humidification n’a pas eu lieu.
D. Mesure d’essai laser automatique (ALT)
L’ALT est une technique plus directe pour tester la hauteur et la forme des soudures ou des dépôts de pâte. Lorsque l’image du faisceau laser est focalisée sur un ou plusieurs détecteurs sensibles à la position en angle par rapport au faisceau laser, le système est utilisé pour mesurer la hauteur et la réflectance de certaines parties de surface.
Lors de la mesure ALT, la hauteur de surface est déterminée par la position de la lumière réfléchie par le détecteur sensible à la position, et la réflectance de surface est calculée à partir de la puissance du faisceau réfléchi. En raison de la réflexion secondaire, le faisceau peut illuminer un détecteur sensible à la position à plusieurs endroits, ce qui nécessite une solution pour distinguer la bonne mesure.
De plus, lors du déplacement dans la lumière du détecteur sensible à la position, le faisceau de lumière réfléchie peut être blindé ou perturbé par des matériaux interférants. Pour éliminer les réflexions multiples et éviter le blindage, le système doit tester le faisceau laser réfléchi le long d’un chemin optique indépendant ajusté.
Comment déterminer la méthode d’inspection de l’assemblage du PCB ?
Malgré la variété des méthodes de détection, il existe une grande différence entre l’inspection AOI et l’inspection aux rayons X. Les trois facteurs à considérer lors de la détermination de la méthode d’inspection sont le type de défaut, le coût et la rapidité d’inspection. En ce qui concerne les types de défauts de couverture AOI et rayons X, l’AOI est généralement utilisée pour les tests de la couche intérieure avant la lamination. Les défauts incluent la quantité de pâte à souder, l’emplacement des composants, la polarité manquante et la polarité, ainsi que les défauts des joints de soudure.
Ce qui précède est une introduction détaillée aux méthodes courantes de test des circuits imprimés. Si vous avez des questions sur notre réponse, vous pouvez nous contacter.
