1. Circuit et motif (Pattern) : Le circuit est utilisé comme un outil de conduction entre les originaux. Dans la conception, une grande surface en cuivre sera conçue comme une couche de mise à la terre et d’alimentation. Les lignes et les dessins sont réalisés en même temps.
2. Couche diélectrique (diélectrique) : Utilisée pour maintenir l’isolation entre le circuit et chaque couche, communément appelée substrat.
3. Trou (trou traversant / via) : Le trou traversant peut faire en sorte que les lignes de plus de deux niveaux se connectent les unes aux autres, le trou traversant le plus grand est utilisé comme enfichage de pièce, et il existe des trous non traversants (nPTH) généralement utilisés comme positionnement de montage en surface, pour fixer les vis lors de l’assemblage.
4. Résistant à la soudure / Masque de soudure : Toutes les surfaces en cuivre n’ont pas besoin d’être des pièces étamées, de sorte que la zone non étamée sera imprimée avec une couche de matériau qui isole la surface en cuivre de la consommation d’étain (généralement de la résine époxy), pour éviter les courts-circuits entre les circuits non étamés. Selon différents processus, il est divisé en huile verte, huile rouge et huile bleue.
5. Sérigraphie (Légende / Marquage / Sérigraphie) : Il s’agit d’une composition non essentielle. La fonction principale est de marquer le nom et la position du cadre de chaque pièce sur le circuit imprimé pour faciliter la maintenance et l’identification après l’assemblage.
6. Finition de surface : Parce que la surface en cuivre est facilement oxydée dans l’environnement général, elle ne peut pas être étamée (faible soudabilité), elle sera donc protégée sur la surface en cuivre qui doit être étamée. Les méthodes de protection comprennent HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn et Organic Solder Preservation (OSP). Chaque méthode a ses avantages et ses inconvénients, collectivement appelés traitement de surface.