1. Circuit et motif (motif): Le circuit est utilisé comme outil de conduction entre les originaux. Dans la conception, une grande surface en cuivre sera conçue comme une couche de mise à la terre et de puissance. Les lignes et les dessins sont réalisés en même temps.
2. Couche diélectrique (diélectrique): Utilisée pour maintenir l’isolation entre le circuit et chaque couche, communément appelée substrat.
3. Trou (trou traversant / via): Le trou traversant peut connecter les lignes de plus de deux niveaux les unes aux autres, le plus grand trou traversant est utilisé comme enfichable de pièce, et il existe des trous non traversants (nPTH) généralement utilisés comme positionnement de montage en surface, pour fixer les vis pendant l’assemblage.
4. Résistant à la soudure / Masque de soudure: Toutes les surfaces en cuivre n’ont pas besoin d’être des pièces étamées, de sorte que la zone sans étain sera imprimée avec une couche de matériau qui isole la surface en cuivre de manger de l’étain (généralement de la résine époxy), Pour éviter les courts-circuits entre les circuits non étamés. Selon différents processus, il est divisé en huile verte, huile rouge et huile bleue.
5. Sérigraphie (Légende / Marquage / Sérigraphie): Il s’agit d’une composition non essentielle. La fonction principale est de marquer le nom et le cadre de position de chaque pièce sur la carte de circuit imprimé pour faciliter la maintenance et l’identification après l’assemblage.
6. Finition de surface: Parce que la surface de cuivre est facilement oxydée dans l’environnement général, elle ne peut pas être étamée (faible soudabilité), elle sera donc protégée sur la surface de cuivre qui doit être étamée. Les méthodes de protection comprennent HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn et Organic Solder Preservative (OSP). Chaque méthode a ses avantages et ses inconvénients, collectivement appelés traitement de surface.